华为再发两款5G芯片 还带来了新一代5G终端CPE
发布时间:2019-01-24 17:08:07|来源:21世纪经济报道|作者:

  天罡芯片面向5G核心基站,巴龙5000用于手机终端。

  1月24日,在华为5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,华为发布了首款5G基站核心芯片——华为天罡。

  根据华为方面的介绍,天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽。

  同时,该芯片可以实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

  目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,5G进入规模商用快车道。

  华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

  2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。

  同时,本次会上,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。

  2018年8月31日,华为在麒麟980处理器的发布会上已经公布了Balong 5000基带芯片,并表示可以通过麒麟980+Balong 5000提供5G正式商用平台。

  今天有了更多细节,余承东介绍道,这是首款、单芯片多模的解决方案,能耗更低,性能更强,时延更短。并且,巴龙5000支持NSA和SA双架构、支持TDD\FDD。除了全频段支持,还有10倍以上的速率提升。相比竞品的5G终端芯片,有2倍以上的提升。

  余承东也特别提到,巴龙5000也是首款支持R14 V2X的基带芯片,这意味着芯片可以支持车联网。

  此外,华为还发布了搭载5G芯片的5G终端产品CPE,可以支持消费者连接、家庭连接,峰值最高达到3.2G每秒。

  总结来看,华为在2018年MWC上发布了巴龙5G01基带芯片。随后在数据中心领域发布了昇腾的AI芯片,也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。今天,在网络方面推出了天罡芯片,终端方面展示了巴龙5000的更多细节,并带来了新一代的CPE。

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